嵌在SOI底板中的新一代“μ芯片”。芯片尺寸為0.15mm見方、厚7.5μm。

ISSCC 2003上發(fā)表的現有型號與此次開發(fā)的新芯片的尺寸比較。

新芯片上焊接天線時的樣子（上）和芯片截面圖。通過在芯片上下兩面配置電極，實現了Badge Connection電極焊接。

采用SOI底板的新芯片截面構造簡圖。

新芯片的電路構成簡圖

　　日立制作所開發(fā)成功了無線標簽IC“μ芯片”的新一代產品，并在ISSCC 2006上發(fā)表了技術概要（演講序號：17.1）。新一代μ芯片的特點是尺寸小，只有0.15mm見方，厚7.5μm。而2003年ISSCC上表的μ芯片的尺寸為0.3mm，厚69μm。

　　在演講結束后的提問時間里，美國Alien科技公司和德國英飛凌科技公司等從事無線標簽開發(fā)的競爭對手的技術人員相繼發(fā)問。主要問題集中在新一代μ芯片上是否集成了片上天線。如果內置片上天線，通信距離就會多出1mm。雖然與外置天線可實現的通信距離相比，1mm可以說是微不足道，但如果是需要把芯片嵌入IC卡等場合的話，有了這1mm，就可以大大提高無線標簽的易用性。對此日立制作所解釋說：“目前正在進行技術開發(fā)。不過，同時還考慮與外置天線型號同時提供?！?

外置天線也一次性焊接

　　之所以關于天線的問題接連不斷，其中一個原因就是：采用SOI底板時，一般比較難以采用外置天線。SOI底板中的電路的電極只露在芯片的上面。這種情況下，很難使用一次性在多枚芯片上焊接外置天線的“Badge Connection”工藝。如果不能使用該工藝的話，生產成本就會增加很多。

　　而此次則開發(fā)出了在使用SOI底板的同時、在芯片的上下兩面同時加工電極、通過Badge Connection焊接外置天線的技術。該公司表示，除片上天線外，該技術還將運用于外置天線。目前已經證實，使用外置天線時，可確保48cm的通信距離?！笆褂肧OI底板的新一代產品也可以每次1萬左右一次性焊接外置天線。作為外置天線來說，成本的增加當然也就不多了”（日立制作所中央研究所主管研究員宇佐見光雄）。