Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM－邏輯非揮發(fā)性儲存器) IP 芯片領先開發(fā)商，宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power－超低功耗) one-time programmable (OTP－一次性編程) 宏系列產(chǎn)品。與所有 Sidense OTP 儲存器產(chǎn)品系列一樣， ULP 宏系列產(chǎn)品是基于公司的專利技術 one-transistor (1T－單個晶體管) 分道架構 (1T-Fuse)，無需另外的 掩膜工藝，不會增加生產(chǎn)成本。

　　早先采用的是 180nm 制作工藝， ULP 宏系列產(chǎn)品的配置是 16 bits－ 2 kbits?，F(xiàn)在的 OTP宏系列產(chǎn)品特點是低電壓 1.5V 讀取、低功耗、內(nèi)置冗余、快速啟動、現(xiàn)場編程可以替代 eFuse。一個芯片集成多個模擬器件，每一個器件都有自己的 ULP宏功能用于 修正和調(diào)諧作業(yè)。

　　Sidense 公司的產(chǎn)品工程部副總裁 Todd Humes 說："與我們所有的 NVM 產(chǎn)品一樣，ULP 宏系列產(chǎn)品也是基于我們的專利技術單晶體管位單元架構，使 Sidense 公司的產(chǎn)品成為安保可靠、經(jīng)濟有效、現(xiàn)場可編程 OTP 產(chǎn)品。ULP 的開發(fā)是應對客戶的需求：他們希望有一種 eFuses 替代產(chǎn)品，在啟動階段即可獲得數(shù)據(jù)，讀取電壓低，現(xiàn)場配置方便這樣的產(chǎn)品。"

　　ULP 已經(jīng)達到 TSMC的 Minimum Acceptance Criteria (MAC－最低可接受標準)。MAC 標準代表一種最嚴格最細致的 TSMC IP9000 IP 質量驗收方法，它包括以下要求：一份 DRC、LVS、ERC、天線等器件的物理設計評估說明； Design for Manufacturability (DFM－可制造性設計)評估說明； 器件的電氣性能和盈利預測評估報告；晶體管器件制作工藝評估；典型的材料與性能相關性、 與數(shù)據(jù)表相關性相對電壓、溫度的關系。

　　ULP 其它信息

　　與 Sidense公司的 SLP 宏系列產(chǎn)品類似，設計人員可以利用可選可配置 IPS (Integrated Power Supply－集成電源) 宏功能（充電泵）為現(xiàn)場可編程 ULP 存儲單元編寫程序。Sidense 公司的客戶使用的產(chǎn)品已經(jīng)內(nèi)置有 ULP。ULP 目前可以供貨，它采用 TSMC 的 180nm 工藝，可以方便地整合到其它半導體器件內(nèi)。

　　Sidense 公司簡介

　　Sidense 公司專業(yè)提供安保、高密度、高可靠、非揮發(fā)性、一次性可編程存儲器 IP ，用于標準邏輯 CMOS 工藝，無需另外的掩膜處理，不會影響產(chǎn)品生產(chǎn)率。公司的創(chuàng)新性單晶體管1T-Fuse 架構是業(yè)界體積最小、最可靠、最低功耗 Logic Non-Volatile Memory (NVM－非揮發(fā)性存儲器) IP 解決方案。Sidense公司已經(jīng)獲得或者正在申請70多項專利， 公司的 OTP 是一種現(xiàn)場可編程解決方案，在許多OTP 和 MTP應用場合可以替代閃存、掩膜 ROM 和 eFuse 產(chǎn)品。

　　Sidense 公司的 OTP 存儲器內(nèi)置有100多種個性化設計，采用的工藝從 180nm 低至 40nm，還可以升級到 28nm 甚至更低。這種 IP已經(jīng)被頂級半導體公司采用，公司的客戶采用 Sidense OTP用于模擬修正、 密碼儲存、密碼開關如 HDCP, WHDI, RFID 和芯片識別。另外在醫(yī)療、汽車、可配置處理器、邏輯器件上面也有廣泛應用。