美國 SIA:全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預(yù)計(jì)增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元
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02-11射頻芯片龍頭重磅!擬募資35億元擴(kuò)產(chǎn)
02-11首席執(zhí)行官Ramaswami認(rèn)為,沒有跡象表明客戶正在減少在"多云"和相關(guān)技術(shù)上的支出。
包括美國、日本、韓國、印度、歐盟和中國在內(nèi)的多個(gè)國家和地區(qū)都表示,要大力發(fā)展本土的芯片制造。