蘋果與高通在圣地亞哥聯邦法院達成和解協議，各自撤銷在全球范圍內的法律訴訟，正式結束已經為時兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。英特爾也對外宣布要退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。

圖片來自“123rf.com.cn”

北京時間2019年4月17日，這一天的5G市場發(fā)生了戲劇性的轉折。

當天，蘋果與高通在圣地亞哥聯邦法院達成和解協議，各自撤銷在全球范圍內的法律訴訟，正式結束已經為時兩年多的法律訴訟“戰(zhàn)事”，同時簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。

緊接著沒多久，英特爾也對外宣布要退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。

至此，蘋果放下了對高通的“執(zhí)著”，英特爾放下了對手機調制解調器業(yè)務的“執(zhí)著”。一切戲劇性轉折發(fā)生的背后，是英特爾在調制解調器，甚至移動端業(yè)務上的“不得志”。

一步錯，步步艱難

作為一家集晶圓制造、芯片設計、主板設計、服務器、數據中心等計算機業(yè)務于一體的科技巨頭，英特爾在PC市場無疑是十分成功的，已然成為這一領域的絕對霸主。與之相反，它在智能手機、平板電腦這類移動終端產品的業(yè)績卻遠遠落后，甚至讓人詬病。

是什么造成了兩者之間的落差?緣于時任CEO保羅·歐德寧的一次戰(zhàn)略誤差。

早在上個年代90世紀，英特爾就已經在移動端業(yè)務有所關注，并從DEC的手中拿下StrongARM(面向嵌入式、掌上電腦、智能手機市場推出的ARM核心CPU，后被英特爾更名為XScale)，以布局智能手機、PDA等移動終端。當時，智能手機、PDA市場還沒有大規(guī)模起步，英特爾就已經走出了前瞻性的一步。

收購StrongARM之后，英特爾正式于2000年推出XScale處理器。然而，由于研發(fā)投入大、持續(xù)虧損等因素，歐德寧接任CEO之后的第二年就宣布放棄了該業(yè)務，將其出售給Marvell，并把精力放在PC芯片的研發(fā)上。不可否認，歐德寧帶領下的PC芯片業(yè)務取得了亮眼的成績，譬如拿下蘋果Mac電腦的芯片訂單。

但是回顧自己在英特爾的業(yè)績，歐德寧自己也承認，他在職業(yè)生涯中最后悔的就是當初沒有順應自己的“直覺”答應為iPhone生產芯片。彼時，智能手機的年出貨量僅數百萬臺，如今動輒上億部的市場是歐德寧所沒有預料的。

這之后不久，隨著第一部iPhone的發(fā)布，智能手機市場逐漸被引爆。在看到市場后，歐德寧帶領下的英特爾于2008年推出了基于X86結構的Atom芯片，然而由于功耗高、整合基帶難(僅在2014年成功整合3G基帶芯片)等因素，直到2012年，市面上沒有一款手機搭載了該系列處理器。與此同時，ARM、高通已經成為了這一市場絕對的贏家。

最終，英特爾于2016年宣布停止開發(fā)Atom處理器。經此一役，英特爾過往在移動芯片市場投入的數十億美元徹底“打水漂”。

因為一次戰(zhàn)略性的錯誤，英特爾在技術儲備還不完備的基礎上進入了移動芯片處理器市場，最終面臨“步步艱難”的局面，順帶還拖累了諸如聯想、華碩等隊友。但需要注意的是，放棄移動芯片市場不代表英特爾對移動市場“野心”的結束，既然做不好移動處理器，那就轉攻基帶芯片。

兩手并發(fā)，從移動CPU轉戰(zhàn)移動基帶

2010年，距離英特爾推出Atom芯片過去一年多時間，在還沒有獲得突破性成果的前提下，英特爾也早早地布下了后手，即基帶芯片。

那一年，英特爾宣布14億美元收購英飛凌的無線業(yè)務，并于后一年完成收購。需要劃重點的是，前三代iPhone所采用的基帶芯片均來自于英飛凌，自iPhone 4開始，蘋果才開始將高通納入供應商范圍。而通過收購英飛凌，英特爾也擁有了競爭蘋果訂單的一塊“敲門磚”。

收購英飛凌之后，英特爾繼承了它除iPhone之外的客戶關系，所打造的2G/3G芯片也得以在諾基亞、三星的一些機型中被采用。這時候，通過收購行為搭上2G/3G末班車的英特爾也迎來了新的市場挑戰(zhàn)，即4G。

2013年，英特爾發(fā)布了自己的首款4G基帶產品XMM 7160，該產品支持4G LTE，采用臺積電40nm CMOS工藝制造。僅從產品來看，英特爾在4G研發(fā)上已經晚了高通一大步。

在英特爾推出首款4G基帶產品的前一年，高通就已經推出了基于28nm工藝的MDM9615芯片，并被iPhone 5所采用。結果顯而易見，高通的28nm工藝顯然優(yōu)于英特爾的40nm工藝，且彼時高通的手中握有蘋果、三星、小米、OV等大訂單，而英特爾的4G才剛剛起步。

這之后，即使英特爾推出了28nm工藝的基帶芯片XMM 7260，并獲得了三星的部分訂單，但因為高通對CDMA的壟斷，英特爾的基帶芯片只能止步于前，從而與全球通無緣。再后來，通過收購威盛，英特爾以“曲線救國”的方式繞過高通獲得CDMA專利，然而此時的高通早已在前面多走了好幾步?？梢哉f，在4G基帶芯片市場，不管是技術研發(fā)還是市場應用，英特爾一直落后于高通。

當然，英特爾在基帶研發(fā)上也曾有過巔峰時刻，比如拿下蘋果iPhone的基帶訂單。2016年，因不滿足于高通的收費，為了降低自身對高通依賴性的蘋果在iPhone 7系列手機中同時選用了英特爾的XMM 7360和高通的MDM9645，至此，搭上蘋果快車的英特爾迎來了自己在基帶芯片市場的光輝時刻。

不得不說，為了壓制高通，即使英特爾基帶芯片在信號測試中落后于高通至少30%，但是蘋果對待英特爾依舊如同“親兒子”般。舉個例子，蘋果在已知英特爾基帶芯片性能遠遠不如高通的前提下，依舊堅持選用英特爾產品，并為了降低芯片性能高低帶來的用戶體驗差異，更是主動限制高通基帶的網速。

而在2017年，隨著蘋果與高通之間矛盾的徹底爆發(fā)，英特爾直接上升成為iPhone基帶芯片的唯一供應商，其首個基于14nm工藝制程的基帶芯片XMM 7560被搭載于最新三款iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上。

恰逢蘋果開始“不耐煩”高通，在移動CPU市場折戩沉沙的英特爾開始在基帶芯片市場走起了花路。雖然4G上稍落后于高通，但對于5G，英特爾意欲與高通一爭高下。

5G研發(fā)，一路開花一路開天窗

相比于在4G的速度與成果，英特爾在5G方面的研發(fā)頗為值得說道。

2017年11月，在宣布4G基帶芯片XMM7660的同時，英特爾也公布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，第二年又公布了旗下第二款5G基帶芯片XMM8160。其中，因為第一代芯片XMM8060不能夠滿足蘋果的標準，因此英特爾才果斷放棄、并立馬著手研發(fā)推出第二代芯片產品。

不管是4G基帶芯片還是5G基帶芯片，2018年對于英特爾而言都是值得紀念的一年。這一年，英特爾成為iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)4G基帶芯片的唯一供應商，而在當年1月的CES上，英特爾也憑借著5G成為焦點之一?，F場，英特爾秀出了自己的“5G肌肉”，包括5G二合一原型設計、5G聯網汽車、5G人臉識別以及平昌冬奧會5G網絡(全球首個大規(guī)模5G網絡)展示專區(qū)……

與此同時，在合作方面，英特爾走的也是一路暢通，譬如它在2016年的時候就宣布與愛立信、華為、中興等組成合作伙伴，共同開發(fā)和測試5G技術，又比如與戴爾、惠普、聯想和微軟達成基于英特爾XMM8000系列的商用5G調制解調器合作，欲將5G引入Windows PC……可以說，就技術/產品研發(fā)和合作方面，相比于在4G的表現，英特爾在5G方面并沒有落后太多。

然而，英特爾還是“輸了”，且“輸的徹底”。

雖然英特爾在5G研發(fā)上一直有成果發(fā)布，但就移動端，他們并沒有拿出真正的可量產、可商用的產品。

還記得此前英特爾發(fā)言人曾在2018年11月表示，他們計劃在2020年推出XMM8160 5G調制解調器，以支持客戶，即蘋果設備iPhone的推出。需要注意的是，諸如華為、小米等手機廠商均宣布自己將在2019年推出5G手機，快于英特爾給出蘋果的年限，這于蘋果而言顯然并不是一個好消息?；蛟S也是因為如此，自去年開始就有消息傳蘋果欲與英特爾分手，雖然被證實是假消息，但英特爾的壓力肯定是有的。

雪上加霜的是，已經遲到的英特爾竟然又開始“難產”，宣布自己并不能準時于2020年推出可商用5G芯片，這意味著2020年的iPhone設備也不能夠搭載5G調制解調器，不能進入5G手機隊列。這一次，蘋果不打算忍了，果斷放棄英特爾，重新與高通簽訂合作事宜。

眾所周知，蘋果是英特爾5G的大訂單，也是證明英特爾在智能手機市場還沒有“全滅”的憑據。然而，鑒于其他友商已經相繼透露今年將推5G手機，原本計劃上已經慢一步的蘋果更坐不住了，先后與三星電子、聯發(fā)科舉行會談，為今年發(fā)布的iPhone尋求5G調制解調器芯片。從最終的結果來看，這兩條道路并沒有走得通，蘋果只能向高通“低頭”。

隨著蘋果的“低頭”，英特爾也失去了訂單。在已經投入幾百萬美元且沒有獲得實質成效，未來或許也沒有新訂單的情況下，英特爾此時再繼續(xù)投入移動5G調制解調器已經失去了戰(zhàn)略意義，也不利于平衡盈虧。最終，英特爾只能選擇“放下”。

5G失手，英特爾及時止損

4月17日，英特爾宣布公司將退出5G智能手機調制解調器業(yè)務，專注于5G網絡基礎設施及其他數據中心業(yè)務。

這句話中，英特爾透露了兩個信息，一個是它們不做5G智能手機調制解調器芯片了，另一個是它們還沒有完全放棄5G。于英特爾而言，這是一個明智的決定：

技術層面，中國工程院院士鄔賀栓指出移動終端的芯片是所有芯片中對技術要求最高的、對工藝的要求也是最高的，需要用到7nm甚至5nm制程工藝，且5G端能耗要省、待機時間要長，還要多功能、高集成度、低成本等。對于在4G研發(fā)中就體現出技術儲備實力不完備的英特爾而言，5G的難度和所需要的投入只會更大;

市場層面，英特爾的5G移動終端芯片的大客戶只有蘋果，數據中心、基礎設施等方面卻呈現出“多處開花”。這不，在宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務之后不久，英特爾就與中國聯通正式簽署冬奧戰(zhàn)略合作備忘錄，合力打造以5G為中心的“智慧冬奧”，緊接著在5月，英特爾也與騰訊合作成立“5G & MEC聯合實驗室”，從云到端全面推動云產品的升級和5G的發(fā)展……

具體而言，對于今后5G的戰(zhàn)略部署，英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理王銳表示，智能手機調制解調器業(yè)務已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑，而5G網絡基礎設施則是他們的發(fā)展重點，同時，英特爾也會評估在PC、物聯網設備及其他以數據為中心的設備等細分領域的調制解調器業(yè)務機會。

至此，英特爾“及時止損”，丟棄了僅占據整個5G市場一小部分的智能手機調制解調器，放眼于市場更大、更具備先天優(yōu)勢的基礎設施市場。

而隨著英特爾的退出，5G市場也將迎來變化。根據市場調研機構Strategy Analytics的研究，2017年全球基帶芯片前五名分別由高通、聯發(fā)科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據，英特爾排名第六?？梢哉f，在這一市場，英特爾的退出并不會產生多大的影響，業(yè)界更多的是對它的一種唏噓。相反，英特爾在5G基礎設施方面正頗為“高調”的展開自己的攻勢，先后拿下不少訂單。

可以明顯看到，相比于2G、3G、4G時代的百家爭鳴，現如今的智能手機基帶芯片玩家越來越少，市場也越來越集中。隨著英特爾的折戩沉沙，移動端基帶芯片市場的玩家和市場劃分也發(fā)生了變化，只是這個變化也在告知大家，進入基帶芯片市場并沒有那么的簡單，即使是芯片巨頭，也會有“失手”的時候，而對于新進玩家而言，進入門檻只會更加“高不可攀”。

這個道理也適用于整個5G市場，以英特爾為例，若公司沒有憑借x86結構壟斷數據中心市場，它也不會順利拿下現在的訂單。畢竟隨著5G的到來，算力、安全等等都將面臨新一輪挑戰(zhàn)，而壟斷數據中心市場的英特爾則已經具備了先天優(yōu)勢。