導(dǎo)讀:021年是“十四五”規(guī)劃的開局之年,是“兩個一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯期,中國將由此開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年。
2021年是“十四五”規(guī)劃的開局之年,是“兩個一百年”奮斗目標(biāo)的歷史交匯期,中國將由此開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年。近日,國務(wù)院國資委正式印發(fā)《關(guān)于加快推進國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》,系統(tǒng)明確國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)、方向、重點和舉措,開啟了國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章,積極引導(dǎo)國有企業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代準(zhǔn)確識變、科學(xué)應(yīng)變、主動求變,加快改造提升傳統(tǒng)動能、培育發(fā)展新動能。
《通知》指出,要運用5G、云計算、區(qū)塊鏈、人工智能、數(shù)字孿生、北斗通信等新一代信息技術(shù),探索構(gòu)建適應(yīng)企業(yè)業(yè)務(wù)特點和發(fā)展需求的“數(shù)據(jù)中臺”“業(yè)務(wù)中臺”等新型IT架構(gòu)模式,建設(shè)敏捷高效可復(fù)用的新一代數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,加快形成集團級數(shù)字技術(shù)賦能平臺,提升核心架構(gòu)自主研發(fā)水平,為業(yè)務(wù)數(shù)字化創(chuàng)新提供高效數(shù)據(jù)及一體化服務(wù)支撐。加快企業(yè)內(nèi)網(wǎng)建設(shè),穩(wěn)妥推動內(nèi)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)互通。優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局,提升服務(wù)能力,加快企業(yè)上云步伐。
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,以新一代的4G/5G無線通信技術(shù)為基礎(chǔ),以萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為依托,美格智能專注于為全球客戶提供以MEIGLink品牌為核心的標(biāo)準(zhǔn)M2M/智能安卓無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案,希望可以為國有企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級進行助力。
公司在5G模組及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提前投入布局,目前基于高通SDX55平臺的5G模組SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2轉(zhuǎn)接、SRM815 MiniPCIe轉(zhuǎn)接)產(chǎn)品及5G毫米波模組SRM825W產(chǎn)品,3GPP Release15標(biāo)準(zhǔn),支持獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA),已在5G CPE、智慧工廠、智慧交通、安全監(jiān)控等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量發(fā)貨。
在5G智能模組方面,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者——美格智能行業(yè)首發(fā)基于高通驍龍690平臺的5G智能模組SRM900。目前該產(chǎn)品已先后與行業(yè)多家優(yōu)秀合作伙伴簽署了5G芯片合作協(xié)議,實現(xiàn)批量出貨。
SRM900模組采用了LGA的封裝方式,尺寸為:47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU,是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲,采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu),基于ARM A77/A55設(shè)計而來,包括兩個大核A77(2.0GHz)、六個小核A55(1.7GHz),性能提升最高達20%,同時集成了新的Adreno 619L GPU,圖形渲染性能也提升最高達60%以上。
在無線連接方面,該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2,并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù),大幅度提高了上下行速率,支持多個終端同時并行傳輸,不必排隊等待、相互競爭,大大提升了傳輸效率和連接密度。
在AI性能方面,驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA,AI綜合算力達到2.4T,為更先進的AI體驗提供有力支持。
同時,SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位,可同時接收兩個頻段的衛(wèi)星信號,降低了電磁波信號的延遲影響,加速周道模糊的解算,實現(xiàn)定位精度的提高。
結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實際情況和未來發(fā)展趨勢,主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無人機、新零售等領(lǐng)域。
在5G FWA方面,美格智能借助自身在模組和整機的研發(fā)優(yōu)勢,同步推出了5G室內(nèi)CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 產(chǎn)品的定制化解決方案,可以為客戶提供相應(yīng)的PCBA和整機等相關(guān)解決方案,簡化客戶設(shè)計工作,加速客戶整機產(chǎn)品的上市周期。
在5G智能智造方面,公司去年與杭州信息科技有限公司、杭州中實之江股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)共同出資在杭州設(shè)立的合資公司——碩格智能技術(shù)有限公司隆重開業(yè),智能“智”造工廠正式投產(chǎn)并順利投入生產(chǎn)運營。
目前,碩格智能規(guī)劃廠房面積44000平方米,產(chǎn)業(yè)基地一期已建成22000平方米的無塵車間,1000平方米的可靠性測試中心,22條具有世界先進水平萬級凈化標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片(表面組裝技術(shù))、組裝、測試無塵自動化生產(chǎn)車間、智能倉儲與物流系統(tǒng)、防水防塵、環(huán)境ORT、環(huán)保材料、失效分析、零部件可靠性等多個測試實驗室。
針對5G模組及FWA終端生產(chǎn)要求自動化率高、信息安全要求高的特點,碩格智能專門配備了先進的精益化MES管理系統(tǒng)和信息安全數(shù)據(jù)中心,硬件和軟件實力均處于業(yè)界一流水平,力爭打造長三角自動化程度最高的智能制造工廠,實現(xiàn)美格智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)海外市場和國內(nèi)市場的雙循環(huán)發(fā)展。
在生產(chǎn)供應(yīng)方面極大滿足了國企、車企、政企、運營商及行業(yè)大顆粒市場的業(yè)務(wù)采購需求,為助力千行百業(yè)貢獻一份力量。
在接下來的“十四五”期間,美格智能將進一步加強新一代信息技術(shù)的研發(fā)資源投入,近期基于高通SDX62、SDX65平臺的第二代5G模組即將發(fā)布,該系列5G產(chǎn)品可支持3GPP Release16最新特性,具有更高速率、更低時延等特性,更適合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)場景使用;同時基于高通4350平臺的5G智能模組也即將發(fā)布,具有更高的性價比。
美格智能已經(jīng)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局,從研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化,在5G、LTE-A、LTE、Cat.1/4/12/16、NB-IoT模組等通信領(lǐng)域,加大新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)布局,推出更多4G/5G模組產(chǎn)品,助力國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。