據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)超過1年后，芯片代工商臺積電更先進的3nm工藝的量產(chǎn)事宜，也就成了關(guān)注的焦點。

外媒最新的報道顯示，臺積電將采用3nm制程工藝代工芯片的新工廠，建設(shè)進展順利，并未受到影響。

外媒在報道中還提到，臺積電的3nm制程工藝，在三季度就將開始風險試產(chǎn)，這符合臺積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的量產(chǎn)時間。

在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，魏哲家均透露3nm工藝將在今年下半年風險試產(chǎn)。

在最近幾次的財報分析師電話會議上，魏哲家還透露，他們3nm制程工藝的研發(fā)，在按計劃推進。

同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的理論密度提升70%，性能提升15%，能耗降低30%。

按臺積電方面的計劃，他們的3nm制程工藝，將在2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

臺積電3nm芯片工廠的建設(shè)，在2017年就已開始謀劃，當時創(chuàng)始人張忠謀還未退休。他在當年10月份的一次采訪中透露，保守估計，3nm工廠的建設(shè)將花費150億美元，可能達到200億美元。