據(jù)彭博社報道，雖然各國政府正在發(fā)布數(shù)十億美元的投資公告，以應(yīng)對全球芯片短缺問題。但他們表示，這可能不會有太多幫助，而會冒著混淆未來優(yōu)先事項的風險。

　　彭博社指出，繼美國和歐盟之后，日本宣布對半導體行業(yè)進行大規(guī)模資本投資，作為規(guī)模更大的 55.7 萬億日元（4880 億美元）經(jīng)濟救助計劃的一部分。據(jù)杰富瑞分析師稱，總而言之，在今年和明年，在半導體領(lǐng)域的支出總額可能接近 2000 億美元。但是到目前為止，這些資金的分配仍然相當模糊，但其中大部分是針對未來技術(shù)的，目的是為半導體供應(yīng)鏈的大部分建設(shè)提供資金。

　　雖然這是值得稱贊的，但它并沒有解決當前的缺芯問題——而且永遠不會。如此龐大的、沒有重點的公共分配往往會分散到各處，最終阻礙實際的技術(shù)進展。此外，我們一直聽到的短缺主要是針對舊芯片技術(shù)，這已得到充分證明。

　　就日本而言，專門用于芯片制造的 68 億美元中的很大一部分將分配給新成立的新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織。政府在其產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略文件中指出，將努力推動用于各種電子系統(tǒng)的尖端邏輯半導體，引入“下一代”技術(shù)的國內(nèi)制造，并加強“設(shè)備和材料的瓶頸技術(shù)”。將支持全球半導體供應(yīng)鏈。

　　但實際情況卻是這樣的——這些都是不需要幫助的部門。

　　考慮用于制造芯片的半導體生產(chǎn)設(shè)備或 SPE。在周期的這個階段為這個行業(yè)提供資金是沒有意義的。制造芯片需要長達三個月的時間，而這些機器則需要更長的時間。同時，該行業(yè)具有極強的周期性，切一直存在結(jié)構(gòu)性短缺，因為80%的份額集中在少數(shù)玩家手中。這意味著當它們?nèi)客綍r，我們要么最終出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，要么無法找到適合我們所需芯片的機器。

　　自從出現(xiàn)芯片短缺以來，市場對 SPE 機器的需求急劇上升。根據(jù)野村證券的數(shù)據(jù)，作為需求風向標的北美半導體設(shè)備在10月份營收較上年同期增長 36%，較上月增長 38%。事實上，分析師將他們的增長預測從 35.4% 上調(diào)至 39.5%，今年設(shè)備總銷售額將接近 1000 億美元。

　　日本是一些全球領(lǐng)先企業(yè)的所在地，包括東京電子有限公司和 SCREEN 控股有限公司。它們的收入隨著訂單的增加而持續(xù)增長。這是因為在早期，當出現(xiàn)明顯的短缺跡象時，芯片制造商開始訂購更多的機器，這些機器總是在經(jīng)過仔細校準的天平上運行。SPE 制造商提高了生產(chǎn)能力，一些制造商指出，他們并沒有遇到阻礙其出貨的問題。他們的出口也繼續(xù)增長。在這一點上，對這些制造商的補貼不會增加太多價值。

　　事實上，亞洲的芯片相關(guān)公司現(xiàn)在表現(xiàn)出樂觀的基調(diào)，美光科技公司首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉最近表示，全球半導體緊縮形勢正在緩解。

　　毫無疑問，我們需要為未來投資。然而，如果政府不針對真正成為瓶頸的領(lǐng)域，或者技術(shù)落后的領(lǐng)域進行投資，那么它最終會被浪費掉。事實上，隨著工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，新的融資應(yīng)該越來越多地瞄準超越前沿、接近前沿的行業(yè)。

隨著政策制定者對近一年來的短缺做出反應(yīng)，現(xiàn)在我們需要重新評估半導體未來。沒有這一點，未來重要工業(yè)零部件的短缺和緊縮也就不足為奇了。