消費(fèi)類IPC行業(yè)本質(zhì)上是以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，芯片作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)最上游，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新，作為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，近幾年越來越卷起來，特別是海思因眾所周知的原因退出后，越來越多芯片企業(yè)進(jìn)入消費(fèi)類IPC。關(guān)于“卷”的話題，我們?cè)谏现芪恼隆俺赡甑南M(fèi)類IPC，如若'卷'但請(qǐng)良性”已經(jīng)探討過，這里就不多加篇幅贅述。

　　從芯片的發(fā)展來看，在市場(chǎng)需求的導(dǎo)向下，從最初的“看得見“，到”看得清“、”看得廣“、”用得廣“，再到”看得懂“的功能方向進(jìn)化：

• 看得清：分辨率從720P~1080P~4K，像素從200萬~400萬~800萬，800萬差不多是消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的頂配了；

• 看得廣：從單目，到雙目、多目，實(shí)現(xiàn)用單個(gè)攝像頭看得更廣，盲區(qū)更少；

• 用得廣：低功耗讓IPC不受場(chǎng)地限制，在無電無網(wǎng)的狀況下均可以使用；

• 看得懂：AI不僅擴(kuò)大了視覺技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景，而且提升用戶的交互性，簡(jiǎn)化操作性，更利于行業(yè)的發(fā)展，在大模型的賦能下，未來AI的需求將越來越大。

　　除了市場(chǎng)需求外，消費(fèi)類IPC芯片市場(chǎng)格局、技術(shù)方向都深深影響著整個(gè)消費(fèi)類IPC行業(yè)的變化，馬上進(jìn)入2024年，行業(yè)這些“芯”事即將發(fā)生。

　　海思?xì)w來，IPC芯片行業(yè)洗牌加速

　　我們?cè)谧咴L的時(shí)候都會(huì)向企業(yè)拋出這樣的話題：“海思2024年即將歸來，您怎么看？”的話題，企業(yè)也紛紛表示了自己的觀點(diǎn)，在探討海思回歸對(duì)行業(yè)的影響前，我們先來了解下目前消費(fèi)類IPC芯片市場(chǎng)格局：

　　目前IPC芯片廠商大概有20多家，消費(fèi)類IPC市場(chǎng)出貨量越來越集中，新晉芯片廠商比較難以撼動(dòng)幾家頭部位置，歸其原因：芯片是一個(gè)高投入，并且需要時(shí)間驗(yàn)證的行業(yè)。

　　消費(fèi)類市場(chǎng)本身變化就快，更新速度快，并不是靠一塊芯片就可以改變市場(chǎng)，而是需要一系列的產(chǎn)品規(guī)劃，通過迭代來在行業(yè)樹立存在感，芯片流片成本本就高額，芯片原廠對(duì)資金的要求非常高；并且在芯片推出市場(chǎng)，仍需大量的時(shí)間與方案商去適配、磨合、驗(yàn)證，在失去先機(jī)的情況下，新晉芯片廠商很難在市場(chǎng)上有出貨量保證，沒有出貨量，芯片成本也下不來，形成循環(huán)。在技術(shù)與成本都沒有優(yōu)勢(shì)的形勢(shì)下，新晉芯片廠商過得很難，有些廠商只能用低價(jià)來出貨，加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

　　對(duì)于“海思的回歸”，我們?cè)谧咴L消費(fèi)類IPC芯片頭部廠商時(shí)候，最主流的觀點(diǎn)是：會(huì)有一定影響，但不會(huì)太大，一方面是市場(chǎng)還在增長(zhǎng)；另一方面海思主做還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而且現(xiàn)在方案商和品牌商合作順利，不會(huì)輕易換，為保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，也不會(huì)只用一家芯片，所以對(duì)消費(fèi)類IPC市場(chǎng)芯片頭部廠商影響并不會(huì)很大。對(duì)海思來說，也不會(huì)去做低價(jià)值的“卷”，更多是期望用技術(shù)去引領(lǐng)市場(chǎng)，把市場(chǎng)做大。IPC線只是海思的一部分，海思重新回歸的戰(zhàn)略意義：用安防產(chǎn)品線來優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈工具，測(cè)試工具。

　　但是對(duì)于新晉芯片廠商來說，海思回歸，讓其生存壓力將進(jìn)一步加大，芯片本身就是寡頭市場(chǎng)，優(yōu)勝劣汰，洗牌加速。那是不是新晉芯片完全沒有機(jī)會(huì)？那也不見得，只是風(fēng)險(xiǎn)會(huì)更大，在差異化上做的功夫要更多，比如AI的能力上，我們就接觸過一家很有特點(diǎn)的芯片企業(yè)，主打多目多傳感專用型芯片，創(chuàng)新多目AI單芯片+芯片化多目技術(shù)算法，免二次開發(fā)，實(shí)現(xiàn)低功耗、低成本的多目解決方案。

　　行業(yè)機(jī)會(huì)還是有，只是越來越可貴，消費(fèi)類IPC芯片進(jìn)入門檻會(huì)越來越高，未來通用芯片與專業(yè)芯片；低端芯片與高端芯片分化會(huì)更大。

　　新市場(chǎng)方向：黑光+低功耗AOV+AI

　　消費(fèi)類IPC在圖像質(zhì)量和低功耗的追求是無止境的，這都需要芯片原廠來驅(qū)動(dòng)，芯片原廠可以做的創(chuàng)新還有很多，黑光解決的是在極低照度條件下的圖像質(zhì)量問題，在行業(yè)市場(chǎng)上已經(jīng)廣泛使用，“黑光”、“低功耗”、“AI”在今年消費(fèi)類IPC市場(chǎng)上已經(jīng)是熱門詞，2024年則是落地之年。

　　黑光：黑光ISP在消費(fèi)市場(chǎng)落地，需求不是問題，技術(shù)也不是問題，關(guān)鍵在于成本，消費(fèi)類IPC在成本上比較敏感，需要產(chǎn)業(yè)鏈共同的努力，從sensor、鏡頭到主控芯片、方案商等每個(gè)環(huán)節(jié)在性能和成本上做到一個(gè)平衡。

　　低功耗：低功耗產(chǎn)品是在近年來消費(fèi)類IPC增速最快的品類，目前出貨量與總出貨量的10%~15%，開拓了應(yīng)用場(chǎng)景，未來隨著低功耗技術(shù)的不斷發(fā)展，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為有望搶占常電IPC市場(chǎng)的份額。

　　低功耗還有個(gè)新的方向是AOV超低功耗持續(xù)成像，該技術(shù)基于超低功耗內(nèi)存的快速啟動(dòng)待機(jī)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)全天候錄像，解決傳統(tǒng)低功耗方案沒有事件觸發(fā)期間無錄像信息的缺點(diǎn)，簡(jiǎn)單地說就是沒有事件觸發(fā)時(shí)，通過低幀率來降低功耗，同時(shí)實(shí)現(xiàn)持續(xù)錄像，而在事件觸發(fā)時(shí)恢復(fù)正常幀率，從而更接近常電狀態(tài)IPC的功能。

　　AOV能夠滿足24小時(shí)全天候錄像，對(duì)于目前低功耗產(chǎn)品是個(gè)很好的補(bǔ)充，落地核心同樣是在成本上，需要芯片廠商帶領(lǐng)上下游共同尋找平衡。其實(shí)單從應(yīng)用場(chǎng)景落地角度來說，黑光ISP+低功耗AOV技術(shù)組合是最能滿足戶外市場(chǎng)需求的，從技術(shù)角度來說還是要克服功耗方面的難點(diǎn)，已經(jīng)有企業(yè)通過AI技術(shù)在做這方面的平衡。

　　AI：在芯片端標(biāo)配AI算力，用AI實(shí)現(xiàn)更好的圖像質(zhì)量、更多場(chǎng)景落地及更好用戶體驗(yàn)已經(jīng)是大勢(shì)所趨，不少芯片原廠已經(jīng)明確全系列都標(biāo)配AI算力，在AI算力上衍生兩種路徑：

　　1.大模型小型化，細(xì)分場(chǎng)景輕量化，端側(cè)解決大部分需求

　　2.端側(cè)帶少量算力，解決基礎(chǔ)算力需求，云端大模型化滿足更大算力需求

　　兩種路徑?jīng)]有孰優(yōu)孰劣，針對(duì)不同場(chǎng)景，只有適合度的問題，那么在消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景，在延遲性及成本等多維度下，端側(cè)+云端的方案也許更符合未來AI大模型化的趨勢(shì)。更多視覺IoT消費(fèi)市場(chǎng)的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，歡迎行業(yè)的企業(yè)朋友聯(lián)系我們參與到AIoT星圖研究院《2023視覺IoT消費(fèi)市場(chǎng)分析報(bào)告》調(diào)研中來探討，亦可以參編或聯(lián)合發(fā)布合作。