12 月 11 日消息，The Information 報道稱，蘋果正在與博通合作開發(fā)其首款專為人工智能設計的服務器芯片，并補充說該 AI 芯片預計要到 2026 年才能準備好進行量產(chǎn)。

　　據(jù)稱，這款內(nèi)部代號為 Baltra 的 AI 芯片如果順利投產(chǎn)將標志著該公司芯片團隊的一個重要里程碑。其中一位消息人士表示，蘋果正在與博通合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡技術，這對于 AI 處理至關重要。

　　實際上，蘋果機器學習和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 前幾天表示蘋果正在評估使用亞馬遜最新的 AI 芯片來預訓練其 Apple Intelligence 模型。

　　Dupin 表示，蘋果十多年來一直使用 AWS 芯片，如 Graviton 和 Inferentia，為 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服務提供支持。與英特爾和 AMD 的 x86 芯片相比，實現(xiàn)了 40% 的效率提升。

　　Dupin 還確認，蘋果目前正在評估最新的 AWS AI 訓練芯片 Trainium2。他表示，蘋果預計使用 Trainium2 芯片進行預訓練時“效率將提高高達 50%”。

　　不過，蘋果使用 Trainium2 僅限于人工智能模型的預訓練階段，不會用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由蘋果設備上的芯片或蘋果私有云計算平臺上的 Apple Silicon 芯片提供支持。

　   今年早些時候，蘋果在一份研究文件中也確認使用了谷歌的 Tensor 芯片來訓練人工智能模型，而不是其他公司傾向于使用的英偉達芯片。