美國 SIA:全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預計增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導體銷售額達到6276億美元
恩智浦擬以 3.07 億美元收購邊緣 NPU 企業(yè) Kinara,后者產(chǎn)品曾被用于聯(lián)想設備
02-12DeepSeek邀您加入“大灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)智庫”,它這樣說……
02-11上海一EDA企業(yè)擬在A股上市!
02-11安森美公布 2024 年第四季度及全年業(yè)績
02-11總規(guī)模241283臺 中國鐵塔啟動5G共享移頻雙路系統(tǒng)產(chǎn)品集采
02-11中國聯(lián)通擬2025年底前實現(xiàn)300城重點場景5G-A連續(xù)覆蓋
02-112024 物聯(lián)之星百強榜 | 技術攻堅與整合的雙引擎將占據(jù)市場75%份額
02-11工商銀行青島市分行相關人士告訴記者,工行已制訂明年推廣EMV標準信用卡的計劃,并且EMV標準信用卡將逐步替代現(xiàn)存的舊卡。