美國 SIA:全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預計增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導體銷售額達到6276億美元
DeepSeek邀您加入“大灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)智庫”,它這樣說……
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02-11安森美公布 2024 年第四季度及全年業(yè)績
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02-112024 物聯(lián)之星百強榜 | 技術攻堅與整合的雙引擎將占據(jù)市場75%份額
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02-11記者從日前召開的全市城市一卡通項目工作推介會上了解到,“城市一卡通”項目啟動后,取得一定成效,預計年底前將發(fā)出第一張卡。
11月10日,無錫市召開“放心肉”服務體系建設推進會,明確無錫市將用三年時間完成豬肉質量安全溯源系統(tǒng)。
日前,大慶油田社會保險中心對外公布,從12月1日起,油田參保人員將用第二代居民身份證替代醫(yī)療保險IC卡。
香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技署署長王榮珍10日表示,特區(qū)政府已訂下目標,將香港發(fā)展為亞太區(qū)內(nèi)無線射頻識別技術中心。