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芯片供不應(yīng)求的主要原因是與大流行相關(guān)的供應(yīng)鏈問題、貿(mào)易制裁和需求強勁。
格蘭富將繼續(xù)推行“泵即服務(wù)”解決方案,并最終將“供水即服務(wù)”業(yè)務(wù)模式推向市場。
AIoT市場的爆發(fā),與新技術(shù)的不斷突破息息相關(guān)。
下一代EPAC處理器則會升級12nm工藝,并采用先進(jìn)的小芯片布局。