美國 SIA:全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元,今年預計增長兩位數(shù)
02-112024年全球半導體銷售額達到6276億美元
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雙溝酒業(yè)在全國白酒行業(yè)率先引入“物聯(lián)網(wǎng)”技術,采用無線射頻識別技術(RFID)防偽保真
中國銀聯(lián)推動芯片卡在深圳推廣應用,芯片卡不僅具有普通磁條銀行卡的所有金融功能,還能夠提供脫機交易等智能化功能。