受 COVID-19 大流行持續(xù)的影響，各個行業(yè)的芯片需求都在激增。有鑒于此，臺積電、三星和英特爾等芯片制造商，都已宣布雄心勃勃的擴產計劃。然而現(xiàn)實是，設備制造商這邊的產能爬坡，卻一直在拖著半導體行業(yè)的后腿。此外行業(yè)觀察家認為，即使設備制造商有大幅增產的意愿，芯片交付仍可能受限于基礎材料和組件的持續(xù)短缺。

　　面對地緣政治和大流行相關的不確定性，芯片巨頭一直在努力尋求多樣化的供應鏈。

　　與此同時，芯片制造過程中所需的材料和氣體成本在不斷上升，使得高度集中于少數幾個地區(qū)的供應鏈變得更加復雜，意味著整體產量將很容易受到嚴重的影響。

　　此外日經新聞提到了一個更大的問題，它可能讓所有芯片制造商的產能擴張計劃再蒙上一層陰影。

　　本周早些時候，ASML、Lam Research、Applied Materials 和 KLA 等專業(yè)芯片工具制造商均已向客戶發(fā)出警告，宣稱其可能需要等待長達 18 個月的時間才能收到關鍵設備。

　　究其原因，主要歸咎于從工程塑料到微控制器、精密鏡頭、泵、閥門、特殊電纜、傳感器等各種產品的短缺。

　　值得一提的是，作為世界上最先進的精密設備之一，僅荷蘭阿斯麥制造的一臺 EUV 光刻機，就需要調用來自全球近 800 家供應商的 10 萬+ 零組件、成本高達 2 億美元。

　　正因如此，先進光刻機才無法作為一種可大批量生產的商品。阿斯麥表示，在其售出的機器中，有 96% 仍在工作。為了滿足成熟工藝節(jié)點的需求，該公司還會定期翻新一些較舊的 DUV 系統(tǒng)。

　　即使阿斯麥預計 2022 年度的銷售額將增長 20%，但這也不意味著它能夠顯著提升備受期待的晶圓蝕刻設備的生產速度。

　　至于美國芯片封裝和測試設備制造商 KLA，也受到了供應鏈困境的持續(xù)影響，其部分產品的交付時間已延長至 20 多個月。

　　全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 亦表示，其急需的設備交付期，最長已拖到 30 個月，遠高于去年預估的 12~18 個月。

　　最后，進一步家居的供應鏈問題，也從側面反映了技術工人的匱乏，導致芯片和電子元件制造商都開啟了新一輪的瘋狂招聘。

　　若以最壞的結果來推算，還有跡象表明對消費電子產品的需求放緩，也已經導致了生產成本的上升。