近日，有媒體報道稱，華為在招聘光刻工程師，意味著華為或要進(jìn)入光刻機(jī)領(lǐng)域。

而在此之前，大家還認(rèn)為華為要打破當(dāng)前的芯片封鎖令，只有將自己變成IDM型芯片企業(yè)，就是像三星、英特爾一樣，能自己設(shè)計、生產(chǎn)、銷售芯片。

我們知道目前華為只涉及到芯片的設(shè)計，不參與制造、封測，這些都是交給代工廠來完成的。但現(xiàn)在臺積電表示不能加工芯片了，而三星自然也是如此，所以華為轉(zhuǎn)變成IDM型芯片企業(yè)，也是說得過去的。

但從僅僅是芯片設(shè)計進(jìn)入到芯片制造領(lǐng)域，雖然華為非常強(qiáng)，但還是有很多座大山是要跨過去的，華為需要一步一步，不斷超越才行。

首先就是光刻機(jī)這個攔路虎，目前國內(nèi)的技術(shù)是90nm節(jié)點(diǎn)，ASML是5nm節(jié)點(diǎn)，目前在14nm或以上技術(shù)時，需要的光刻機(jī)不涉及到EUV，可以從ASML購買，但華為能不能買是未知數(shù)。

而進(jìn)入到7nm或以下時，必須要使用EUV，這種光刻機(jī)只有ASML能生產(chǎn)，目前是屬于管制的產(chǎn)品，中芯國際都沒買到，華為估計更難，所以怎么買到光刻機(jī)，或者自己研發(fā)光刻機(jī)，是華為要跨過去的。

其次除了光刻機(jī)外，還有眾多半導(dǎo)體設(shè)備，是華為要想辦法去美化的，目前美國在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域占了50%的份額，尤其是在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域，美國技術(shù)領(lǐng)先，應(yīng)用材料、泛林的設(shè)備無法被替代，華為又該怎么辦？

而除了設(shè)備的原因之外，芯片制造需要大量的芯片人才、還有技術(shù)，這個也是需要解決的，比如臺積電有6000多芯片研發(fā)人員，中芯國際有近3000芯片研發(fā)人員，而中芯國際堅持了這么多年，最后挖來大牛梁孟松才進(jìn)入14nm時代。

華為如果從0起步，又需要多少年才能進(jìn)入到14nm？所以對于華為而言，也許變成IDM企業(yè)是條出路，但要跨過的坎真的特別多，關(guān)鍵是目前華為缺芯，遠(yuǎn)水救不了近火，解決當(dāng)前的問題，時間上也很難來得及的。